上證函〔2023〕3048號(hào)

各市場參與人：

　　為了規(guī)范公司債券和資產(chǎn)支持證券申請文件報(bào)送行為，結(jié)合業(yè)務(wù)發(fā)展情況和工作實(shí)踐，上海證券交易所（以下簡稱本所）對(duì)《上海證券交易所債券發(fā)行上市審核業(yè)務(wù)指南第4號(hào)——公司債券和資產(chǎn)支持證券申請文件的簽章》進(jìn)行了修訂，現(xiàn)予以發(fā)布，并自發(fā)布之日起施行。

　　本所于2022年1月17日發(fā)布的《關(guān)于發(fā)布〈上海證券交易所債券發(fā)行上市審核業(yè)務(wù)指南第4號(hào)——公司債券和資產(chǎn)支持證券申請文件的簽章〉的通知》（上證函〔2022〕42號(hào)）同時(shí)廢止。

　　上述指南全文可至本所官方網(wǎng)站（http://www.toptechlite.com）“規(guī)則”下的“本所業(yè)務(wù)指南與流程”欄目查詢。

　　特此通知。

　　附件：上海證券交易所債券發(fā)行上市審核業(yè)務(wù)指南第4號(hào)——公司債券和資產(chǎn)支持證券申請文件的簽章（2023年修訂）

　　上海證券交易所

　　2023年10月20日