在近日舉行的2025灣芯展上，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)憑借“硬科技”實(shí)力，引發(fā)各界強(qiáng)烈關(guān)注。

從核心設(shè)備、關(guān)鍵零部件到先進(jìn)封裝方案、配套系統(tǒng)，一批“卡脖子”領(lǐng)域的技術(shù)突破集中亮相，不僅清晰勾勒出國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的自主化路徑，也彰顯了多產(chǎn)品線協(xié)同突破帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)化向全鏈條貫通方向的扎實(shí)邁進(jìn)。

業(yè)內(nèi)人士表示，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)的質(zhì)的飛躍，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和制造體系不斷完善，國(guó)內(nèi)高端設(shè)備的自給率逐步提升。在這背后，科創(chuàng)板龍頭企業(yè)的成就與貢獻(xiàn)不容忽視。

而在科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)看來(lái)，科創(chuàng)板是我國(guó)實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的重要引擎，為科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力，成為“硬科技”企業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新強(qiáng)有力的“加速器”。

領(lǐng)跑半導(dǎo)體自主化

市場(chǎng)人士觀察到，在2025灣芯展現(xiàn)場(chǎng)，科創(chuàng)板企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備端的協(xié)同突破格外搶眼，更有多款核心設(shè)備帶著產(chǎn)業(yè)化成果“硬核登場(chǎng)”。

例如，拓荊科技（688072.SH）用于3D存儲(chǔ)芯片制造的晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備，不僅實(shí)現(xiàn)了技術(shù)落地，還已批量送抵先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯芯片客戶產(chǎn)線。

華海清科（688120.SH）現(xiàn)場(chǎng)展出的多款裝備產(chǎn)品工藝性能表現(xiàn)優(yōu)異，能夠充分滿足先進(jìn)制程的工藝要求。公司表示，CMP、磨劃裝備等產(chǎn)品工藝指標(biāo)已實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)超越，在AI芯片、HBM堆疊封裝、Chiplet異構(gòu)集成等前沿技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。

中科飛測(cè)（688361.SH）本次參展聚焦九大系列半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備，覆蓋接近70%的半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備市場(chǎng)容量，涵蓋所有光學(xué)類(lèi)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備種類(lèi)，與國(guó)際壟斷巨頭形成全面直接競(jìng)爭(zhēng)。

在先進(jìn)封裝與存儲(chǔ)工藝攻堅(jiān)中，科創(chuàng)板企業(yè)同樣是“主力軍”。盛美上海（688082.SH）展出了多款“明星設(shè)備”，如全球首創(chuàng)水平式電鍍?cè)O(shè)備、邊緣刻蝕設(shè)備和負(fù)壓清洗設(shè)備等三款獨(dú)創(chuàng)面板級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品。目前，公司已有許多設(shè)備成為中國(guó)乃至全球客戶的最佳選擇方案之一，電鍍?cè)O(shè)備、濕法設(shè)備市占率分別排名全球第三、第四，且所有產(chǎn)品都具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

零部件與配套設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化提速，也少不了科創(chuàng)板企業(yè)的助力。

氣體傳輸系統(tǒng)是前道晶圓制造的核心環(huán)節(jié)，核心技術(shù)長(zhǎng)期被海外壟斷。富創(chuàng)精密（688409.SH）本次展出了氣體需求一站式解決方案以及國(guó)產(chǎn)化率較低的勻氣盤(pán)、靜電卡盤(pán)等核心產(chǎn)品。據(jù)介紹，公司勻氣盤(pán)量產(chǎn)規(guī)模位列國(guó)內(nèi)前三，性能比肩海外龍頭產(chǎn)品，為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行提供核心保障；京儀裝備（688652.SH）攜半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專(zhuān)用工藝廢氣處理設(shè)備及晶圓傳片設(shè)備三款主營(yíng)設(shè)備模型亮相，相關(guān)產(chǎn)品已深度嵌入國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)及邏輯芯片制造產(chǎn)線，成為配套領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的典型代表。

實(shí)際上，亮相灣芯展的這些技術(shù)成果，不過(guò)是科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“硬科技”實(shí)力的一小部分。數(shù)據(jù)顯示，2024年度，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計(jì)出貨量突破1.6萬(wàn)臺(tái)。2025年上半年，相關(guān)企業(yè)平均研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)到16.3%，領(lǐng)先于科創(chuàng)板及A股中位數(shù)水平。截至6月底，累計(jì)專(zhuān)利儲(chǔ)備超過(guò)4000項(xiàng)。

邁向全鏈條貫通

近年來(lái)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，這已成為業(yè)界共識(shí)。

“一方面，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，廣泛地支持了國(guó)內(nèi)晶圓制造能力的積累和產(chǎn)能的擴(kuò)張；另一方面，在一些高精尖的先進(jìn)工藝環(huán)節(jié)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)逐個(gè)攻克技術(shù)難關(guān)，突破了一系列‘卡脖子’技術(shù)，發(fā)布了眾多具備競(jìng)爭(zhēng)力和差異化的新品，有力地推動(dòng)了國(guó)內(nèi)晶圓制造工藝的完善和迭代。”廣發(fā)證券電子行業(yè)首席分析師耿正表示。

耿正認(rèn)為，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在推動(dòng)設(shè)備自主可控方面已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。目前，國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體設(shè)備的自給率持續(xù)提升，很好地支撐了我國(guó)半導(dǎo)體制造體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)和完善。

另一位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，比起新設(shè)備的亮相與應(yīng)用，更引入矚目的是，在科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的引領(lǐng)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化已不局限于各環(huán)節(jié)的“單打獨(dú)斗”，而是以多產(chǎn)品線“協(xié)同作戰(zhàn)”的態(tài)勢(shì)，向著全鏈條貫通的方向扎實(shí)邁進(jìn)。

具體而言，一方面，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)已在半導(dǎo)體制造全流程形成“各守一方、協(xié)同作戰(zhàn)”的格局，每個(gè)核心環(huán)節(jié)都涌現(xiàn)出掌握自研技術(shù)、能與國(guó)際巨頭對(duì)標(biāo)的龍頭企業(yè)，徹底改變了此前單點(diǎn)突破的零散狀態(tài)。

如中微公司（688012.SH）、盛美上海、拓荊科技、華海清科等企業(yè)，代表了刻蝕、清洗、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國(guó)內(nèi)最先進(jìn)水平，中科飛測(cè)、芯源微（688037.SH）等著力補(bǔ)強(qiáng)光學(xué)量檢測(cè)、涂膠顯影等“卡脖子”環(huán)節(jié)，合力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈韌性水平提升。

另一方面，科創(chuàng)板龍頭企業(yè)正通過(guò)內(nèi)生培育與外延并購(gòu)兩種方式，從單一設(shè)備供應(yīng)商向平臺(tái)化設(shè)備提供商轉(zhuǎn)型。

在內(nèi)生培育方面，盛美上海在清洗設(shè)備穩(wěn)居國(guó)內(nèi)龍頭后，切入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，推出邊緣刻蝕、負(fù)壓清洗等三款獨(dú)創(chuàng)面板級(jí)封裝設(shè)備，助推AI芯片封裝從晶圓級(jí)向面板級(jí)升級(jí)，其設(shè)備已成為全球客戶的優(yōu)選方案之一。

作為全球少數(shù)具備5nm及更先進(jìn)工藝刻蝕服務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè)，中微公司于2024年推出６種LPCVD薄膜設(shè)備后，又進(jìn)軍電子束量檢測(cè)設(shè)備研發(fā)，持續(xù)拓寬技術(shù)邊界。2025年9月，中微公司再次推出６款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品，覆蓋等離子體刻蝕、原子層沉積及外延等關(guān)鍵工藝，為公司加速向高端設(shè)備平臺(tái)化轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)能。

外延并購(gòu)則助推了產(chǎn)業(yè)鏈的資源整合和集中度提升，加速了行業(yè)龍頭的培育。

例如，華海清科在2024年年底收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán)，迅速切入高壁壘的離子注入機(jī)領(lǐng)域。今年7月，芯崳半導(dǎo)體自主研發(fā)的首臺(tái)12英寸低溫離子注入機(jī)iPUMA-LT順利出機(jī)，發(fā)往國(guó)內(nèi)邏輯芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)。這也標(biāo)志著華海清科成功實(shí)現(xiàn)面向先進(jìn)制程芯片制造的大束流離子注入機(jī)各型號(hào)的全覆蓋。

對(duì)于上述業(yè)內(nèi)人士的判斷，耿正表示認(rèn)同。耿正亦認(rèn)為，當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)，呈現(xiàn)出產(chǎn)品多元化、平臺(tái)化的特征。企業(yè)通過(guò)內(nèi)生研發(fā)和外延并購(gòu)協(xié)同等方式，快速擴(kuò)充產(chǎn)品線，一方面可以顯著拓展可服務(wù)市場(chǎng)空間，另一方面也可以借助多產(chǎn)品間的協(xié)同效應(yīng)更好地推進(jìn)產(chǎn)品組合的完善和市場(chǎng)拓展。同時(shí)，企業(yè)間通力配合也越來(lái)越普遍。

“目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的升級(jí)進(jìn)入關(guān)鍵階段，部分關(guān)鍵工藝組合需要多家企業(yè)各自發(fā)揮所長(zhǎng)，從而高效地推進(jìn)制造工藝的更新升級(jí)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展?！惫⒄缡钦f(shuō)。

科創(chuàng)板“加速器”

科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的成就與貢獻(xiàn)有目共睹，這也彰顯了科創(chuàng)板作為科技創(chuàng)新“策源地”“加速器”的功能意義。

“科創(chuàng)板開(kāi)市6年多以來(lái)，最大的成就是構(gòu)建了一個(gè)以‘硬科技’為核心的資本市場(chǎng)平臺(tái)，推動(dòng)了科技創(chuàng)新與資本市場(chǎng)的深度融合，吸引了大量?jī)?yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)上市，提升了市場(chǎng)活力和競(jìng)爭(zhēng)力。”清華大學(xué)國(guó)家金融研究院院長(zhǎng)、五道口金融學(xué)院副院長(zhǎng)田軒表示，通過(guò)注冊(cè)制改革，大幅降低了創(chuàng)新型企業(yè)進(jìn)入資本市場(chǎng)的門(mén)檻。

對(duì)此，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)更有切身體會(huì)。

中微公司董事長(zhǎng)尹志堯表示，作為2019年首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè)之一，公司持續(xù)突破創(chuàng)新，在產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)進(jìn)步方面突飛猛進(jìn)，公司的品牌價(jià)值與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著提升，還吸引了眾多頂尖科技人才加入，贏得了全球更多客戶的青睞與認(rèn)可。

“對(duì)拓荊科技而言，登陸科創(chuàng)板是公司發(fā)展的‘加速器’?！蓖厍G科技董事長(zhǎng)呂光泉表示，上市后，借助科創(chuàng)板平臺(tái)與資本市場(chǎng)支持，公司突破了發(fā)展瓶頸，駛?cè)氤砷L(zhǎng)快車(chē)道，上市首年就實(shí)現(xiàn)盈利，且盈利能力不斷增強(qiáng)。

“在業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最快速、需求增量、對(duì)資金需求最強(qiáng)時(shí)，中科飛測(cè)在科創(chuàng)板上市，科創(chuàng)板讓公司有了充足的資金支持批量生產(chǎn)，大范圍擴(kuò)張客戶?！?023年5月上市的中科飛測(cè)董事長(zhǎng)陳魯同樣肯定了科創(chuàng)板對(duì)公司發(fā)展的積極作用。

“如果科創(chuàng)板再晚幾年推出，我國(guó)集成電路領(lǐng)域被‘卡脖子’的問(wèn)題將更加突出?！鄙鲜鲂袠I(yè)人士如是說(shuō)。

來(lái)源：中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)